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江苏长电效应 台厂加紧在大陆布局生产基地

2014年11月24日 上午10:07

内地江苏长电将并购星科金朋。全体调查,台厂包含日月光、矽品、力成等,活跃计划内地半导体封测基地,确定生长可期、客源巨大的内地IC计划业。

内地封测厂江苏长电11月上旬提议,以7.8亿美元报价拟收买新加坡封测厂星科金朋(STATSChipPAC),收买提议不包含星科金朋的2家台湾子公司。

内地活跃开展半导体工业。材料显现,内地半导体工业每年生长率达15%到20%,其间IC封测计划占比约44%,IC计划业急起直追,IC制作工业计划开展不行小觑。

在此大环境下,江苏长电拟并购星科金朋,代表着江苏长电和内地封测工业,欲从类推IC和中低阶分离式元件封测事务,活跃拓展计划通讯芯片封测范畴,要跟内地IC计划业到达笔直结合。

江苏长电拟并购星科金朋,对内地半导体工业来说,具有战略意义。预期江苏长电并购案建立后,可跻身全球前四大、乃至前三大封测厂商。

面临台湾和内地封测工业竞合态势,封测台厂包含日月光、矽品、力成等,已加快对内地封测基地计划,争夺当地高阶封装和模块订单。

日月光旗下担任电子计划及制作服务商(DMS)环旭电子,日前完成在内地现金增资,共征集人民币20.6亿元,因应无线模块及应用在可穿戴式设备微小化模块的出产。

日月光旗下环旭电子在内地上海、深圳、昆山设有出产基地,环旭电子也继续出资上海金桥厂体系级封装(SiP)封装。

这代表日月光在看好内地开展物联网(IoT)的趋势下,活跃计划内地封测和体系级封装(SiP)模块的基地。

日月光集团也继续计划内地山东威海日月光半导体分离式元件封装厂区,主攻MOSFET元件封测,首要客户以欧洲、美国和日本等地分离式元件厂商为主。

矽品坐落内地姑苏厂继续扩增芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)封装产能。当前姑苏1厂首要出产打线封装(WB)商品,2厂以测验为主,2厂也有有些空间出产 FC-CSP和球闸阵列覆晶封装(FC-BGA)商品,姑苏3厂计划出产FC-CSP和FC-BGA封装商品,因应2016年商场需求。

力成在内地姑苏厂续计划NAND型快闪存储器封测产线外,商场继续传出存储器大厂美光(Micron)将携手力成,在内地西安建立动态随机存取存储器(DRAM)封装厂。力成对商场传言不予谈论,指出美光是重要战略合作伙伴,保持亲近合作关系。

全体调查,江苏长电拟并购星科金朋,触动封测台厂在内地封测计划。将来生长可期的内地IC计划业,有时机变成封测台厂在内地巨大的潜在客源。并购星科金朋后的江苏长电,当然有才能分食这块大饼。台厂加快计划内地封测基地,自有久远的眼光与计划。

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