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力成预计2015支出资本以保守姿态看待市场

2014年10月29日 上午9:36

力成总经理洪嘉昨日表明,力成下一年本钱开销将趋保存,低于本年的新台币80亿元,但仍会活跃扩大领先封装产能。

洪嘉昨日掌管力成法说会表明,力成本年本钱开销约新台币80亿元,加上季公司超丰,全体本钱开销约100亿元,下一年本钱开销会相对保存,而主要出资会着重于晶圆级封装(WLP )、覆晶封装(FC CSP),并继续投入体系级封装和模块、2.5D/3DIC的技能研制,扩大市占率。

力成近几年活跃朝逻辑、DRAM及快闪存储器三大范畴均衡发展,但在提早与Tessera结束合约后,公司又可活跃冲刺DRAM及快闪存储器。

力成发布第3季营收构造,其中DRAM封测营收占总营收比重由上季的36%,降至32%;快闪存储器则受惠SSD订单大增,增至38%;第逻辑IC占比也由上季的29%,增至30%。

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