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传日月光、矽品将受惠转单

2014年9月18日 上午10:33

商场传言日月光和矽品有时机受惠美系手机芯片大厂转单效应。法人表明,商场传言日月光和矽品最快第4季有时机受惠美系手机芯片大厂封测转单效应。

法人指出,中国大陆封测厂江苏长电有意并购新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC),能够引发有些星科金朋芯片客户,对中国大陆封测厂发生疑虑,将中高阶封测订单转向台厂。

展望第3季成绩,法人预估,日月光9月IC封测及资料成绩可望再创前史单月新高,第3季集团成绩较第2季生长起伏,预估可逾15%,下半年全体成绩可逐季向上。

法人指出,日月光下半年可受惠美系智能型手机新品效应,供给包含指纹辨识元件体系级封装(SiP)、Wi-Fi模块和微机电晶圆级封装效劳,预估今年底SiP占日月光集团成绩比重,可大幅提升到2成。

法人预估,矽品第3季兼并成绩有时机挨近219亿台币高标水平。第3季成绩有些直接受惠苹果新品拉货,非苹阵营9月可重启备料工作,4G基地台芯片封测拉货动能续强,矽品下半年单月成绩有时机应战80亿元。

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