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南茂创6年以来单季新高 Q3业绩估增5%

2014年9月15日 上午10:47

法人预估,封测大厂南茂第3季成绩可季增5%左右,续创6年多以来单季高点。

从商品线来看,法人表明,南茂第3季驱动IC封测、利基型存储器、混合信号和逻辑IC、编码型快闪存储器(NOR Flash)封测均可同步稳健生长。

从稼动率来看,法人表明,当前南茂封装产线稼动率约8成多,凸块晶圆(Bumping)稼动率达9成,中小尺度面板驱动IC所需玻璃基板封装(COG)稼动率约8成多,测验产能稼动率在75%以上。

南茂继续规划逻辑IC和混合信号IC封测范畴,首要封测商品包括LCD周边面板元件、电源办理IC、电子罗盘和陀螺仪、以及指纹辨识芯片4大项。

从商品组合来看,法人表明,当前DRAM封测成绩占南茂整体成绩比重约2成多,驱动IC封测加上凸块晶圆成绩占比约4成多,快闪存储器封测成绩占比近2成。

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