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半导体预将掀起设备投资热潮

2014年9月5日 上午9:37

半导体制程设备厂商美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆日前表明,看好将来物联网(IoT)材料相连需要运用大量的电子元件,他预估,2018年全球将建置50万片3D鳍式场效晶体管(FinFET)产能,3D NAND产能也将达100万片规划,因此将掀起一波硬件出资的新热潮。

余定陆分析,举动设备的使用不断移风易俗,象是健康照护与保全等,都呈现材料有必要同步至云端贮存或运送的需要。贮存与传送这些巨大材料所需的根底设备的建置,都变成股动商机生长的机会。

他说,由于举动设备得具有轻浮矮小、低耗电与高功率的需要,2D的使用基本上已无法装下更高密度的晶体管,半导体业界纷转向开展3D新技术,如3D贮存型快闪存储器(NAND Flash)等。

余定陆指出,由于晶圆代工厂本年扩展本钱开销,以及28纳米与20纳米制程鼓起,股动应材事务大幅生长,预期2014年全球晶圆厂的设备开销将添加10%至20%。

至于DRAM部分,他则认为本年低耗能举动DRAM出货量大概可生长6成,痕迹显现企业界开端展开PC汰换更新的周期,使得DRAM出资持续添加,预期2014年DRAM全体硬设备开销将添加约3成。

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