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梁明成:封测业将持续整并 做大规模与弥补不足

2014年9月3日 上午10:29

台湾半导体展即将展开,昨日举办展前记者会,封测大厂Amkor(艾克尔)(AMKR-US)台湾区总经理梁明成表明,半导体工业趋势开展继续 向上,封测业将来将继续整并进行整并,一方面是因封测厂规划有必要继续扩展,补偿自身缺乏,别的则是封测业要寻求经济规划,有量才干生长,即使长线封测业 毛利率约25%,但在半导体业来看,仍是不错的工业。

梁明成指出,半导体业封测将来的开展趋势即是整并,除因封测业需求规划,规划生长才干带来赢利,整并可提高经济规划,别的也能补偿彼此缺乏之处。

梁明成着重,封测业寻求经济规划,有规划出货量才干生长,对封测业的后市开展仍有信心,他也以为,尽管封测业毛利率约25%,不过只需长期可安稳生长向上,在半导体业仍是不错的工业。

他以为,封测业后市看好,除举动装置的股动外,自动化与物联网等商品,也将继续使用领先封装技能,股动工业生长,而封测业将与半导体工业中其他同伴保持互补人物,将来两边联系可望更趋严密,且封测业与设备、资料供货商的联系,也会愈来愈亲近。

在应战方面,梁明成以为,封测业最大应战在2面向,一个是商品入市(time to market)的时刻愈来愈短,曩昔商品研制到上市量产约有1年的时刻周期,如今只要3个月,因而封测厂的压力即是最短时刻内,将客户所需商品、装置都封装在一同。

另一个应战,他则以为是如安在很小的空间内,将有关芯片封装一同,且价格能做到具竞争力,这牵涉到供应链、设备、资料等有关零件的标准化,也是将来有待战胜的面向。

梁明成也泄漏,Amkor本年持有日本J Device持股比重将达6成,估计再过2年就会全数并入J device,到时营业额规划将可应战日月光的水平。

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