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力成订单旺盛Q3营收显眼

2014年9月2日 上午10:55

封测大厂力成科技活跃转型规划逻辑IC封测商场,在顺畅兼并新加坡晶圆凸块厂Nepes以后,力成也完结逻辑及混合信号测验、覆晶封装等产能建置,并顺畅抢下联发科及博通订单。而近期博通为因应苹果微弱需要,扩展对力成释单,也让力成第3季营收可望季增 5%,优于从前预估的相等体现。

力成第2季营收较第1季大幅生长50.4%。法人看好苹果iPhone 6选用的Mobile DRAM是由力成封测,预估8月营收有时机创本年新高。

力成本来预估第3季营收仅较第2季相等,但不只Mobile DRAM封测接单优于预期,大客户日本东芝也扩展释出eMMC、固态硬盘(SSD)、NAND Flash等封测代工订单,加上逻辑IC封测又获大客户博通加码下单,因而法人近期上修第3季营收季增率至5%。不过,力成不谈论单一客户接单状况及法人预估财务数字。

近期PC商场标准型DRAM出售动能不佳,但苹果下半年要推出新iPhone 6,Mobile DRAM需要量大,且苹果包下美光旗下日本尔必达广岛厂产能,该厂产出是交由力成封测,所以对力成来说,8月以后订单能见度已是「恍然大悟」。再者,苹果iPhone 6选用东芝堆栈式NAND Flash芯片,也有利于力成本季营运体现。

力成近年来活跃规划的逻辑IC封测工作,也开端见到转型成效,特别是在日月光、矽品的高阶封测产能满载之际,力成在覆晶封装及堆栈Mobile DRAM的封装内建封装(PoP)等技术及产能都现已预备好了,所以不只开端承接联发科手机芯片订单,博通在添加网通IC的晶圆凸块及封装订单一起,也首度将测验订单交给力成代工。

法人表示,力成现已是全球第5大封测厂,并购Nepes新加坡晶圆凸块厂后,不只直接接手博通、格罗方德的晶圆凸块代工订单,且因台湾厂的覆晶封装、芯 片尺寸覆晶封装(FCCSP)、测验等产能现已到位,等于串起了网通IC、手机芯片、ARM使用处理器的封测出产链,开端与日月光、矽品等同业分食商场大 饼,本年下半年获利将明显优于上半年,明年营收已有时机改写历史新高。

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