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力成顶着对毛利有正面效应的风险转进高端逻辑IC封测 应征了那句话“没有胆量,哪有产量”?

2014年8月29日 上午9:48

力成科技从存储器转到高端逻辑IC封测,估计来自博通(Broadcom)覆晶封装接单将转强。力成本月至将来一年脉动可分3方向:1、客户 Toshiba的SSD封测本月加温。2、存储器业正向开展,股动产能利用率提高。3、通讯芯片、Flip Chip封测需要微弱,身为全球前五大封测厂的力成已把握联发科、Broadcom芯片组封测订单;尽管FC覆晶封装本年初对力成营收贡献度仅2%,可是 将来占比拉升的机率颇高。力成于高端逻辑IC将连续分食日月光、矽品、艾克尔(Amkor)订单,对毛利率与出资评价上具正面效益。

台湾元大投顾科技工业分析师陈治宇以为,业界高端逻辑IC如Flip Chip封装产品毛利率约有30%,例如大厂日月光、矽品都该有此一水平。陈治宇就评价,力成上半年平均毛利率在15%;将来力成只要在高端逻辑IC封装上向客户要求低于同业、仅25~26%毛利率,就对力成很有协助了。

力成上半年来自于Flip Chip(FC)营收贡献度还不高、仅约2%,法人预估年末FC占比可望达4~5%。陈治宇评价,通讯芯片组封测产能吃紧;IC厂为了加快推出通讯芯片,一向想添加FC覆晶封装供应链名单,力成将是此一趋势的受惠者。

力成现阶段只把握到2家高端芯片组客户,这些客户本来下单会集在日月光、矽品等一级大厂;半导体芯片组客户在报价、当前产能吃紧考量下,会寻找象是力成这种产能正在扩展当中的厂商。

除了高通(Qualcomm),下一年力成再添加1~2家通讯芯片组客户的机率并不低;并且力成当前在通讯芯片组封测市占率还不高,将来分食同业商场的潜在空间大。

从微观IC到基板封装技能来看覆晶Flip Chip开展,覆晶基板将来的生长空间大。

当前3大IC基板封装方法的干流包含BGA(球闸阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)及覆晶等。由于FC覆晶技能合适应用于CPU、GPU等很多运算芯片;FC CSP则适用在括RF、基频等高脚数、且脚距细密的芯片上,所以意料覆晶技能会从2012年的2成占比,提高到2014年的4成比重上,逐渐跃升为干流。

从上述微观视点来看,力成从存储器封测,转向到高端逻辑IC封装,是站在对的趋势上。

在NAND Flash(贮存型快闪存储器)工业方面,力成大股东兼客户Toshiba(东芝)拥有花费性电子、公司设备SSD(固态硬盘)商场,是力成近月营收生长 的动能。当前东芝SSD封测订单,分别由力成、南茂(8150)接单;东芝会将力成同业南茂列为本年的供应链,首要是力成科技在连续投入高端逻辑IC封测 范畴,下半年产能非常紧俏;一起力成亦不期望单一客户的营收比重太高,所以有意下降SSD封测份额。

据悉,力成对东芝接单份额高达85~90%;近期以数据中心、公司用服务器SSD设备需要,较花费电子(如笔电)的SSD需要更为微弱,是生长首要来历。

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