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大礼大放送,英特尔这是要吓坏台积电的节奏啊

2014年8月28日 上午10:44

14nm一再遭遇曲折,但技能实力上Intel是肯定毋庸置疑的,并且除了自产自销,对外代工事务也是越做越好兴旺。如今,Intel又为代工客户准备了两份“大礼”,新的、更先进的、本钱功率更高的封装和测验技能。

 

首先是“嵌入式多裸片互连桥接”(Embedded Multi-die Interconnect Bridge/EMIB),适用于14nm技能,是介于传统平面、最新立体晶体管技能之间的一种2.5D封装格局,能在一颗芯片内封装多个不一样架构的裸片,完成更高档程度。

比较于杂乱、贵重的硅穿孔(TSV),EMIB封装了一个小小的硅桥接芯片,只在需求的当地对裸片进行互连,并且能够运用规范的倒装芯片(flip-chip)组装,让高速信号从芯片直通封装基底。

另一项技能是“高密度模块测验”(High Density Modular Test/HDMT)渠道。它是个软硬件模块结合的测验技能渠道,可用于服务器、客户端、SoC、物联网等不一样商场,能完成疾速测验与多级技能操控,比较传统渠道本钱更低

该渠道之前一直是Intel内部运用,这是首次对外揭露。

HDMT渠道如今就已可用,EMIB技能则会在2015年为客户供给样品。

Intel这么声势浩大地搞代工,还不得让台积电一众紧张死?

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