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SSD、eMMC研发迫使群联增加投入人才200人

2014年8月14日 上午9:41

群联昨天举办成绩发表会,董事长潘健成表明,将全力投入研制,特别以SSD、eMMC上的研制人才,本年将大举招兵200人,此外,下一年配息将优于本年。

潘健成表明,去年研制费用大概花了16~17亿元,今、明、后年会再生长,本年要再征才200人以大举投入SSD、eMMC上的研制。潘健成看好嵌入式 存储器eMMC产品将来的生长性,不只可应用在平板、手机,也打入高阶车款,因为与金士顿合资建立KSI,并取得美光入股,预期可进步货源稳定性。

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