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Q3封测乐观与否与手机的销售动向成正比

2014年8月11日 上午9:38

首要封测台厂第3季成绩可审慎达观,继续调查苹果新品效应、非苹阵营智能手机拉货力道、以及4G LTE手机和基站使用铺货情况。

调查下半年半导体封测工业,包含日月光、矽品、力成等台厂,对下半年审慎达观。

日月光营运长吴田玉表明,从客户拉货、备料、产能等层面来看,对第3季和第4季适当达观,可保持逐季生长态势。

矽品董事长林文伯指出,大多数半导体厂商对第3季猜测相等或小幅生长,通常以为本年年生长率,可望超越2013年。

力成董事长蔡笃恭表明,标准型动态随机存取存储器(Commodity DRAM)和举动存储器(Mobile DRAM)需要微弱,下半年快闪存储器市况可不错。

从使用端来看,智能型手机使用可继续股动封测台厂拉货动能。林文伯预期,将来3年全球智能型手机商场可继续生长,预估仍有两位数生长,可助益封测工业生长。

全体来看,半导体工业供应链第3季仍继续树立库存,首要拉货动能来自苹果智能型手机新品、4G LTE智能型手机、4G基站和网通设备、中国大陆平价智能型手机、以及穿戴式设备等商场需要。

苹果供应链第3季开端备料,为9月苹果智能型手机新品上市做准备。这段时间,非苹阵营手机供应链铺货力道将相对趋缓,调查苹果手机新品商场效应。两边阵营供应链对半导体的备料与拉货力道态势,也将触动后段封测台厂出货调整。

商场预期,下半年4G智能手机市占率开端提高,报价将会大幅降低,需要数量也将加快生长,预期非苹阵营手机供应链,最快9月可望重启备料,加上中国大陆积极布建4G基站,需要可继续安稳生长到2015年,全体可望继续股动本年上下半年半导体封测业拉货力道。

在此趋势下,下半年半导体工业对高阶封装需要可稳健向上,包含覆晶封装(FC)、凸块晶圆(Bumping)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、体系级封装(SiP)等出货可继续增温。

日月光、矽品和力成等台厂,第2季封测营收保持高档。展望第3季成绩体现,日月光、矽品和力成仍可保持相等,乃至小幅生长,一定程度反映半导体工业第3季营运审慎达观走势。

法人表明,从全体产能和产能利用率推估,预期日月光第3季IC封测和资料成绩,可较第2季生长6%到9%,第3季电子代工服务(EMS)成绩可望季增3成,第3季集团成绩较第2季生长起伏,预估可到15%以上。

矽品预期第3季经营收入将介于新台币210亿元到219亿元。法人预估,矽品第3季营收较第2季相等或季减4.4%。

力成预估,第3季成绩可较第2季相等或小幅生长,本年下半年成绩可优于上半年。

全体调查,首要封测台厂第3季仍受惠智能型手机供应链拉货动能,高端封装需要股动台厂第3季成绩保持高档,下半年封测工业可审慎达观,继续重视苹果和非苹阵营拉货力道、以及4G LTE商场需要。

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