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先进半导体已经瞄准第三季大部分订单

2014年8月8日 上午9:41

领先半导体总裁兼履行董事王庆宇指出,职业一般由生产到出货需时一至两个月,再者,半导体使用商品改变太快,故客户备货都较为慎重,但他透露,第三季的订单已大部份到位。

关于半导体龙头美国使用资料与第二大的东京电子兼并,他称因为半导体职业出资无穷,不少公司都有兼并的举动。对我国而言,将把进入高阶半导体职业的门槛大大提高;但两家公司主要做数字晶圆代工,而集团则集中在模仿晶圆代工。

出资者联系总监肖伟鸣指出,商场对下半年相对乐观,因上半年库存低,商场正面,若状况可维持,相信下半年会有一定增加。半导体需要方面,第三季代工晶圆预期按季上升5%,而结合元件制造商(IDM)方面的需要则升7%至10%,反映全体商场需要安康。

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