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世界先进转型成功全靠台积电拉抬

2014年8月5日 上午11:25

晶圆代工厂国际领先抛弃DRAM转型晶圆代工十多年后,在大股东台积电的拉抬下,晶圆代工之路越走越顺,因产能不足,先后采购华邦电、南科的8寸厂,分别为晶圆二厂及三厂,面临第四季及下一年第一季冷季降临,国际领先已着手应对,防止糟蹋扩增的产能。

抛弃DRAM 转型晶圆代工

1994年,国际领先从工研院次微米方案衍生树立,希望能树立台湾DRAM自立技能,首要股东包含台积电等;但不敌DRAM景气波动大与出资金额 大,2000年,国际领先宣告抛弃DRAM事业,逐渐转型为晶圆代工,并在台积电协助下,导入逻辑商品代工技能,也成为台积电的代工伙伴。

通过约四年多时间,国际领先才正式完毕DRAM出产制作,成功转型为100%的晶圆代工厂,营运渐至佳境;因应产能不足,2007年,国际领先接手华邦 电子的8寸厂,将存储器转为出产逻辑制程,本年又再度采购南科切割出来的胜普电子8寸厂,以扩充产能与发明营运可以持续成长的时机。

国 际领先估第三季毛利会较低,新的晶圆影响毛利率约3个百分点,且预估第四季才变换量产逻辑IC。不过,面临第四季及下一年第一季冷季,国际领先已开始进行 产能不致糟蹋的因应对策,与客户一同做一些商品,有信心使冷季产能利用率不致太滑落。国际领先第三季月产能估约16.3万片,较第二季的13.2万片为 高;本年总产能达182万片,年增12%。

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