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富士通接到安森美700万美元订单,并分10%分公司股份予安森美

2014年8月1日 上午10:19

富士通半导体与安森美半导体今日宣告,两边达到晶圆代工协议,一起安森美将以700万美元取得该8寸厂10%的股权。

富士通半导体股份有限公司(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣告,两边现已达到晶圆代工效劳协议。根据此协议的条款,富士通将在其日本福岛县会津若松市的8寸前工序半导体晶圆制作厂为安森美代工。

晶圆初始出产估计将在从今天起的1年以内开端,安森美将来将有时机从这会津若松市8寸晶圆厂取得更多的产能。

一起,为了建立更亲近的合作关系,2家公司还签署终究协议;根据此协议,安森美将付出7亿日圆(约700万美元),取得富士通新建的分公司(其中将包含富士通的寸吋会津若松晶圆厂)10%股权,估计将在本年第4季或明年初完结买卖。

富士通半导体代表取缔役社长冈田晴基说,信任新公司的增加将有助于区域开展及维持工作,估计此晶圆代工效劳协议,以及安森美半导体收买8寸晶圆厂少数股份协议,将大幅推进两家公司的事务。

安森美半导体总裁兼执行长Keith Jackson说,这项策略协议,使安森美取得额定的制作产能,以配合将来几年内的出产需求及收入增加,与富士通半导体达到的协议,不只将可以维持抢先业界的制作本钱构造,且能协助优化将来几年内的本钱开销。

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