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2014下半年,晶圆、封测等领头业务被看旺

2014年7月31日 上午9:52

智能举动设备畅销,晶圆双雄、封测双雄同声看好下半年景气。联电、日月光、矽品昨日发布第二季财报,营收、获利均比上一季生长,因为客户拉货正常,对下半年成绩展望均表达观。

尽管四大半导体厂对下半年景气达观以对,但台积电日前在法说会看好景气后,股价仍涨多震动,今日族群能否反弹,备受重视。昨日除矽品外,晶圆双雄与日月光收盘均上涨。

矽品董事长林文伯昨日在在线法说表明,业界对今年营运展望偏向达观,除观察到全球景气持续复苏外,计算机(PC)出货也回温;举动设备将达2位数生长,下半年手机商品将加快往中低价位商场移动。

林文伯指出,矽品第2季体现优于财测,主因4G手机与基地台需要推升营收,但也因基期偏高,预估第3季营收相等或小幅下滑。他说,第3季非苹阵营手机拉货力道保存,期盼9月后动能上升。

日月光营运长吴田玉指出,下半年展望达观,维持逐季生长目标。日月光第2季IC封测及资料营收达392.66亿元,季增14.3%,税后净利50.94亿元,每股税后盈利0.64元。

法人表明,从产能利用率推估,预期日月光第3季IC封测和资料成绩,季生长可达6%到9%区间;电子代工效劳(EMS)成绩更可望大幅季增3成,第3季集团成绩可望季增15%以上。

联电昨日也举办在线法说会,执行长颜博文表明,第3季半导体商场连续微弱需要,预期第3季晶圆出货量较第2季生长1%至3%,产能利用率攀高到91%至93%。

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