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全球DRAM产能吃的非常紧 集邦预言Q3行动式内存合约价止跌

2014年7月29日 下午4:30

商场研究机构TrendForce旗下记忆体储存工作处DRAMeXchange查询显现,第三季举动式内存报价与前季相较相对持稳,一切商品线的跌幅皆落在5%以内。

DRAMeXchange进一步表明,大多数的智能型手机厂在第三季的收购报价与前季完全相同,在举动式内存接连跌价超越两年的前例看来,今年受旺季需要支持所出现的报价相等走势适当可贵,DRAM厂在该范畴的获利继续攀升。

DRAMeXChange 研究协理吴雅婷表明,智能型手机仍是第二季最大的需要来源,其中因为正值中国区域3G转4G TD-LTE系统,以及高通最新4G干流芯片MSM8916的渠道开发时期,股动举动式内存的需要大增。因为苹果新款iPhone即将在第三季发表,屏幕尺度的扩大使消费者重视度上升,尽管4.7寸与5.5寸新机的单机搭载容量仍然保持仅1GB LPDDR3,仍有用耗费可观的举动式内存产能,形成当前供货稍微吃紧的市况。

第三季度的报价列表中,单芯片封装 (Discrete/PoP)内存商品合约报价跌落幅度在16GB高容量的LPDDR3较为明显,其余品项相对相等。以产出量来看,LPDDR3变成供货 干流,需要在LPDDR2的比重迅速下滑,商场报价相对较为紊乱,但基本上与LPDDR3已达到平价。吴雅婷进一步指出,下一代举动式内存LPDDR4已 在样品期间,因为在省电效能及指令周期都较LPDDR3有明显提高,遭到智能型手机厂商高度重视,估计最快在2015年第二季就可看到搭载LPDDR4的 旗舰机种,并疾速发生世代交替,于明年年底正式变成出货干流。

此外,多芯片封装内存(MCP & eMCP)商品合约报价也仅出现小跌态势,首要反响因制程转进所形成的成本降低;后续受惠于高通MSM8916渠道搭载的拉抬及后续联发科的6732/6752 LTE芯片组,估计将大幅提高eMCP的出货比重。

展望第四季,DRAM总产能仍无法有所提高,需要端因为各商品应用的出货处于旺季, 估计总供货状况仍属小幅吃紧。举动式内存的报价在单芯片封装内存商品仍能够出现小幅跌幅,但eMCP种类可望相等或小涨,并在三星活跃的活跃股动下,更高 容量、LPDDR3为主的eMCP解决方案将疾速窜起,在消化举动式内存的一起也股动NAND eMMC的需要。

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