您现在的位置: 首页» 最新文章» 行业新闻» 第三季晶圆代工一线很旺 预计二线很有转机

第三季晶圆代工一线很旺 预计二线很有转机

2014年7月24日 上午9:29

刚出炉的6月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio)逆势攀高、站上1.09,也是接连9个月守住1的水平,闪现全球半导体景气稳健向上。其间,有别于IC规划各自表现,晶圆代工族群近期成绩则 适当规整:一线大厂台积电、联电,以及国际领先第二季营收全数创高。展望第三季,市场看好,双雄营收将能再应战季增双位数;而二线厂如汉磊、元隆在转型效 益发扬下,下半年营运也可望见到起色。

现实上,台积第三季传出已获客户自动加价3~5%以争夺产能,联电也成功提价5~15%不等,足证在通讯订单带头冲击股动下,晶圆代工第三季仍然适当旺。

台积对于第三季营收季增12~14%、可望再创新高的达观预估,惟三星16纳米抢单说扰乱一池春水;除法说会后股价连日重挫,至昨(22日)停止外资更是连7个交易日卖超台积电。惟现实上台积基本面并不失望,除今年营运逐季走高态势清晰外,外资也开端为台积平反。

美林即在最新陈述中指出,三星14纳米制程良率怎么仍待验证;而台积的16纳米制程除继续追逐与三星的6个月时程距离外,据悉华为现已断定成为台积16 纳米的客户,曾经琵琶别抱的阿尔特拉(Altera)也很可能从英特尔重回台积怀有,因而美林仍然正向看待台积2015~2016年后市。

预定于下周三(30日)召开法说的联电,展望同样达观。外资圈遍及预估,联电第三季营收可望季增10%左右。据了解,当前联电各应用订单中,仍以通讯有 关的基频、WiFi芯片最热。而为纾解产能吃紧情况,联电也赶紧进行和舰的扩产,当前已将和舰月产能从从前的4.4万片8寸约当晶圆,拉高到4.8~5万 片,将来可再扩大至6万片8寸约当晶圆,以满意客户炽热的订单需要。

专攻8寸产能的国际,在电源办理IC、面板驱动IC等订单接连助攻下,已接连数季稼动率破百。而国际第二季营收季增5.7%来到58.21亿元,写下转型为晶圆代工以来的新高。预期在7月并入的胜普8寸厂参加奉献后,国际第三季营收最少仍有个位数百分点的生长空间。

有别于上述晶圆代工绩优生,属后段班的汉磊、元隆也正迎头追逐。其间,汉磊在晶圆代工传统旺季到来,以及新动能化合物半导体磊晶参加奉献的挹注下,法人 看好第三季将能转盈,停止接连三季的亏本局面。至于元隆为搏翻身,则转型切入MOSFET新产品及高阶二极管晶圆产品等利基型业务,并连续透过私募案引入 日月光、国际等重量级股东。将来可望与国际连手,争夺更多接单时机。

13564282461
点击这里给我发消息