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华为将抢先拿到台积电16nm FinFET方案

2014年7月17日 上午9:39

  据台湾媒体报道,业内人士泄漏,华为将变成台积电16nm FinFET制程计划的首位客户。消息人士称,这款16nm芯片将规划用于智能手机,由华为子公司海思半导体研制,预期将于2015年头露脸。

  除了这些晶圆代工订单外,华为也决定将台积电后端CoWoS(Chip on Wafer on Substrate/晶圆基底芯片)包装效劳用于这款16nm芯片。华为将变成台积电CoWoS后端效劳的第二位客户,仅在Xilinx之后。

  报道称,因为台积电的CoWos包装效劳报价相对较高,台积电还研制了一套更廉价的InFO计划供客户挑选。

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