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据目前初步形成晶圆代工寡头的形式格局

2014年7月11日 上午9:33

晶圆制作环节是半导体工业链中至关重要的一环,制作技能高低直接决定了半导体工业领先程度。曩昔15年国内晶圆制作环节开展滞后,将来在政府资金直接撑持之下有望快速追逐。

半导体工业链上各环节的盈余状况与其他制作职业存在无穷区别。通常的制作职业符合浅笑曲线,上游规划环节盈余才能最高,中游制作环节次之,下游拼装环节盈余才能最低。可是IC工业链却不一样,中游制作环节盈余才能高于上游规划环节,是整个工业链中最高的一环。

晶圆制作环节能取得如此高的盈余,首要得益于晶圆制作厂具有极高的本钱壁垒和技能壁垒。晶圆制作公司为了可以紧跟技能的开展每年都需求投入巨资,台积电 近两年的本钱开销金额高达近百亿美元,占公司营收的近50%。别的两家IDM大厂Intel和三星半导体每年的本钱开销也都是在百亿美元以上,其间绝大多 数都是投到了制作环节。此外,晶圆制作环节也是高技能密集型,台积电2013年研制费用开销到达16亿美元。

在极高的本钱壁垒和技能壁 垒两层效果下,全球晶圆代工职业现已构成寡头独占格式。职业龙头台积电2013年营收为199亿美元,占有晶圆代工职业半壁河山,市占率高达46%。全球 其他首要代工厂还有GlobalFoundries、联电、三星半导体、中芯世界等厂商,前五大厂商算计市占率高达79%。

曩昔,我国半导体工业开展不均匀,大力撑持IC规划环节开展,而过度轻视IC制作环节。全球半导体工业链,晶圆制作占整个半导体工业链中产量最高,占比高达 58%。而在国内,晶圆制作在三个环节中占比却最小,仅有24%。这一工业链开展的不均匀严重影响了国内整个半导体工业链的健康开展。

以华为海思近来发布的Kirin920芯片为例,该芯片才初次选用28nm制程。而联发科在2013年3月发布的MT6572就现已开始选用28nm制程,高通最新发布的骁龙810/808 更是选用了下一代20nm制程。我国大陆制作环节开展的滞后也直接影响了IC规划环节的开展,使得本乡IC厂商与世界龙头IC厂商竞赛不再同一条起跑线上。

不过,政府对半导体工业的撑持方法已由原来的单纯方针撑持转变为方针和资金一起撑持。晶圆制作环节有望变成政府后续扶持的要点范畴,本次建立的1200 亿元国家集成电路工业扶持基金中40%投入芯片制作与封装,其间绝大多数资金能够会分配到晶圆制作范畴,有利于半导体工业链的健康开展。

中芯世界作为国内仅有具有全球竞赛力的晶圆制作龙头,将来将挑起国内集成电路工业崛起重担。曩昔三年,中芯世界收入和利润都完成了持续快速增 加,2013年经营收入和净利润别离到达20.7亿和1.7亿美元,同比别离增加21.6%和660%。这首要获益于国内对芯片的持续微弱需求和中芯世界 45nm制程技能在2012年三季度成功大规模量产。我国区域奉献销售收入8.3亿美元,同比增加43%,占比由2012年的34%大幅提升到2013年 的40%。

跟着制程的减小和晶圆尺寸的增大,晶圆制作厂出资金额呈指数式增加。8英寸工厂需求10亿美元,12英寸工厂需求25亿 -30亿美元,将来到18英寸工厂出资额将高达100亿-120亿美元,这将是大多数晶圆厂无法承受的金额。咱们认为,为撑持国内集成电路工业的开展,国 家将给予中芯世界更多方针和资金方面的撑持。上一年,中芯世界在北京政府的大力撑持之下与中关村开展集团和北京工业开展出资办理有限公司合资建立中芯北方 集成电路制作(北京)有限公司,注册本钱 12亿美元,中芯世界占55%。估计到今年年底,中芯世界北京和深圳Fab都将投产,产能将别离到达6k/月和10k/月。

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