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日月光吴田玉:供需双旺,营运季季高

2014年6月26日 下午4:49

全球最大IC封装测验厂日月光今天举行股东会,营运长吴田玉指出,当前市场需要仍强,产能已出现满载的热况,保持年初逐季走强的观点。

日月光本季营运表现佳,其间,5月份IC封测及资料营收134.35亿元,突破了上一年10月份的IC封测及资料营收,创下历年单月封测营收的新高纪录。

调查日月光本年营运,吴田玉表示,当前市场需要仍强,产能已出现满载的热况,按手中订单来看,基本上能见度1~3个月,本年第3季底前展望都蛮正面的,依旧保持本年初的观点,预估本年将保持逐季成长格局,下半年营运将优于上半年,成长型态约略与上一年一样。

苹果新机iPhone6将于第3季末上市,吴田玉说,因为调查终端产品销售约要4~8周时刻,因而,预估在年末大概于感恩节至圣诞节邻近,才干了解新品的销售状况,届时明年状况也会较为明朗。

对于下半年是不是添加产能因应,日月光指出,当前没有有添加本钱开销的方案,下半年会视市场需要配置最适的本钱开销。法人推估,当前高阶需要仍强,工业景气仍达观,日月光下半年将会添加产能因应。

此外,如今高阶封测需要仍强,有些大厂均活跃扩厂因应,吴田玉指出,当前高阶产能扩产状况并未失控,当前只看到4个大厂在扩增高阶产能,供需构造依旧安康。

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