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力成三大产品线接单旺,全年营运表现可期

2014年6月17日 上午9:35

根据国内法人对力成之最新研究报告指出,受惠于内存接单旺、逻辑IC新订单加持,预期Q2营运淡季不淡。

力变成内存IC之封装及测验服务业者,2014年Q1商品组合营收比重封装占7成、测验占3成;以商品别来分,DRAM约占3成,Flash占4成%,逻辑IC占3成。公司另投入研制3DTSV封装技术,当前已小量出产应用于CIS商品。

2014年Q2受惠于内存封测接单状况佳,以及逻辑IC新订单加持下,六月营收可望保持5月水平,且三大商品线同步生长,Q2可望淡季不淡。

公司当前三大商品线体现安稳;其间,CommodityDRAM自3月起因应下流多种机型宣布,MobileDRAM的需要回温,加上美光下半年订单以 Mobile及Server的商品较多,公司全体供应显着吃紧;Flash部分,后段商品及Datacenter拉货力道转强,SSD的需要显着增 加;Logic方面,因为消费性商品旺季到来,下半年将看好。

展望未来,公司已脱节尔必达破产之影响,与Tessera的许可协议也已 和解,近期投注心力在出资Bumping上,新产能将逐季开出,当前的产能约16Kwafers/月,预估Q3可到24K/月,年底产能约32K~40K /月,别的可再加上收买韩国Nepes的新加坡厂产能约12K/月(产能上限能到达20K/月)。此外;公司活跃往高阶逻辑封测发展;手持设备需要亦带动 MobileDram需要旺盛,有助商品保持高产能利用率,拓展营运规划,本年营运将显着脱节去年谷底阴霾,体现可期。

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