您现在的位置: 首页» 最新文章» 行业新闻» 晶圆代工带动 封测业唱高调

晶圆代工带动 封测业唱高调

2014年6月17日 上午9:33

半导体业步入旺季,晶圆代工产能爆满,产出大增,股动日月光、矽品等封测业营运也唱高调,5月营收纷创前史新高,第二季营收可望皆季增两位数百分比,第三季更会旺到高点可期。

智能型手机、平板计算机等行动设备商品进入备货旺季,4G基地台根底建置热,计算机、高分辨率电视等电子商品需要加温,驱动目前晶圆代工产能利用率爆满,有些制程已呈现客户排队等产能的盛况,封测厂合作赶工加班,生产线也十分繁忙。

日月光的高雄K7厂晶圆凸块没有复工,但受惠苹果等客户的体系级封装(SiP)需要添加,第二季封测及资料营收可望季增逾10%;至于矽品第二季营收可望达200亿元,创单季营收前史新高,季增将超越15%;京元电则可望达季增到17%。

矽品、京元电皆表明,因客户对封测产能需要紧,以为报价是其次,加上营收增多与本钱管控,预估本季获利也会跟着生长。因应客户端求过于供,矽品日前已二度调高本钱开销,由原规划的147亿元调高到180亿元,京元电也将跟进。

业界以为,跟着手机大厂连续推出新商品,花费端的换机潮时刻会更缩短,加上其他应用,整体商场对芯片需要量继续添加,且近几年封测业扩产又慎重,预期第三季封测接单与产能利用率会更旺,第四季则可能会较拉回。

13564282461
点击这里给我发消息