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半导体旺季 夕品五月营收创新高度

2014年6月5日 下午1:47

封测大厂矽品精细昨(4)日布告5月营收74.22亿元,首度突破70亿元大关、并接连2个月创下前史新高。首要受惠于高通、联发科等手机芯片封测订单大增,及超威及辉达(NVIDIA)扩展下单。

Q2营收可望逾越财测

由于矽品6月接单保持高级,法人预估第2季营收将超越财测高标的208亿元,季增率上看17~18%,单季每股净利可望赚逾1元。

矽品布告5月营收达74.22亿元、月增率达8.8%并改写前史新高,较去年同期生长24.2%,累计前5月营收达323.06亿元,较去年同期生长 27.1%。矽品从前法说会预估,第2季营收将介于201~208亿元间,因4、5月营收均优于预期,法人达观预估,矽品第2季营收将逾越208亿元的财 测上缘。

矽品5月在手机芯片、网通芯片、绘图芯片、游戏机处理器等接单微弱,产能利用率出现全面走扬态势,打线封装 (wirebonding)利用率已达90%,高阶覆晶封装及晶圆凸块接单已达满载水平,测验产能利用率也冲上95%。6月尽管会有客户季底库存调整压 力,但推估单月营收应可站稳70亿元大关。

中低阶举动装置需要微弱,联发科、高通的手机芯片出货畅旺,矽品接单微弱。且受惠PC换机潮 需要复苏,NVIDIA绘图芯片已扩展委由矽品代工封测事务。一起,索尼PS4卖到缺货,处理器供货商超威也拉高出货量,矽品是独家封测代工厂因此直接受 惠。两岸发动的4GLTE基础建设,大客户赛灵思(Xilinx)的4G基地台芯片出货畅旺,也为矽品带来微弱订单。

高阶封测产能求过于供

矽品董事长林文伯表明,看好本年智能型手机及平板计算机的出货生长率将保持二位数以上,且微软停止撑持WindowsXP后,PC商场出货量将止跌回稳,特别下半年4G换机潮将在两岸一起引爆,高阶芯片制程及封测需要会更强,如今高阶封测产能现已求过于供。

林文伯指出,第2季以来高阶封测产能吃紧,预估继续吃紧到下半年,由于产能求过于供,所以客户并没有需要降价。一起,由于手机标准愈拉愈高,高阶封测需要强,矽品可望从中受惠,下半年营运表现将优于上半年。

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