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矽品欲扩建苏州厂 投资覆晶封装产量

2014年5月26日 下午11:04

  IC封测大厂矽品暗示,连续在中国大陆姑苏扩厂,重要出资覆晶封装(FC)产线,因应2016年产能需求。
  矽品暗示,本年连续出资中国大陆姑苏厂,姑苏厂本钱支付规模约新台币15亿元。今朝中国大陆姑苏职工达3000人。
  猜测出资布局,矽品暗示,今朝姑苏1厂重要出产打线封装(WB)产品,2厂以测试为主,2厂也有部门空间出产芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和球门阵列覆晶封装(FC-BGA)产品,本年起头量产。
  矽品暗示,今朝姑苏3厂在开工,估量出产FC-CSP和FC-BGA封装产品,因应2016年市场需求。
  从因应客户产能视点来看,矽品指出,绳尺上中国大陆客户需求产品在中国大陆出产,其他客户需求产品在台湾出产,凸块晶圆(Bumping)绳尺上在台湾制造。

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