您现在的位置: 首页» 最新文章» 行业新闻» 半导体进入微缩时代 成本依旧是决定性关键

半导体进入微缩时代 成本依旧是决定性关键

2015年11月19日 下午1:54

如今半导体商场上呈现FET与3D-IC等技能不胜枚举,加上业界不断研讨获得效果,包含晶圆厂与封测厂等都开端积极确定可能的干流技能,以便进步商场竞争优势。业界也以为最终干流技能为何,其能否降低本钱依旧是决议性要害。

 

据Semiconductor Engineering网站报道,微缩本钱不断增加为全球供应链写入一股不确定性。资本不虞匮乏的大厂,预期会持续开展最少到7纳米。

 

以后是不是往以更纤细制程跨进,则须视EUV、多重电子束(Multi-e-beam)等微影技能与定向自拼装技能(Directed self-assembly)、量子效应、新材料与新电晶体架构开展而定。

 

如今倾向持续推动微缩商场的厂商以为,应不会有10纳米呈现,并且由于商场大多忧虑芯片厂预备新节点耗时过久,因而略过例如20纳米等半节点,该景象乃至也会呈如今10纳米。

 

Arteris执行长Charlie Janac表明,10纳米开展过快,致使厂商忧虑无法收回本钱,并且商场对5纳米也持张望情绪,由于其出资本钱将相当可观。因而,7纳米会保持一段时间,包含GlobalFoundries副总Subramani Kengeri也以为,下一世代为7纳米并会持续一段时间。

 

为服务器、GPU、手机与现场可程序化闸阵列(FPGA)规划芯片的厂商,过往都会积极推行最早进制程,但别的芯片厂则不再跟从,反而偏好选用包含平面式完全空乏型绝缘层覆硅(Planar FD-SOI)、2.5D与扇出型(fan-out)及3D结合等技能。

 

eSilicon副总Mike Gianfagna指出,到时技能将呈现堆叠,尽管2.5D呈现让技能选项增多,但其良率仍是不确定性要素。

 

如今让业者情愿投入研制的新动机也未成形,手机虽会持续股动体系单芯片(SoC)商场生长,但其生长率已放缓,一旦商场老练,将让商品呈现定价压力。益华电脑(Cadence)行销主管指出,本钱仍是最首要考虑,并且业界已开端考虑从降低电子商品本钱着手,特别是降低芯片本钱。

 

传统上,每一代新制程面世后,商场都必须能呈现大量选用才能让晶圆厂持续出资新制程,但28纳米后,由于各家制程皆不一样,代表工具、IP与设备都需客制化。一旦进入16/14纳米后,不确定性要素还包含EUV与电子束微影是不是面世等,因而更让厂商不肯出资在半制程上。

 

另一方面,跟着技能选项增多,厂商也不再一味朝新制程跨进。例如三星电子(Samsung Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、法国电子资讯技能实验室CEA-Leti与GlobalFoundries都支持FD-SOI技能。

 

谈论以为,FD-SOI在16/14纳米以后是不是仍具竞争力仍有疑问,由于到时微影技能为何是要害,至于GlobalFoundries则倾向10纳米平面FD-SOI,期望省掉两层曝光及FinFET需求。

 

但eSilicon则持保存情绪,指出FD-SOI出货量多寡与规划FD-SOI没有明亮,即便商场有很多选项是功德,但如今FD-SOI并未替代FinFET。不过,商场也有别的避险战略,例如选用2.5D与扇出型(fan-out),其中台积电推出InFo已安稳获得选用。

 

另外,海思(Hisilicon)、日月光与迈威尔(Marvell)已开发商用实作2.5D芯片,华为、IBM与超威(AMD)则担任出售。因而,Arteris以为,商场最终将走向3D,让封装厂位置更为重要。

 

即便如此,业者以为一旦疑问获得处理后,本钱会开端降低,GlobalFoundries便以为,2.5D可应用商场有3种,包含将大晶粒细分为小部位来进步良率、设法将封装内芯片或模组功用最大化以及将芯片细分变成独立部位并由中介层连接,如今迈威尔、日月光与Tezzaron则选用第二种技能。

 

谈论指出,不管是盘绕式闸极FET、纳米线场效电晶体、2.5D、full 3D-IC、积层型三维积体电路(Monolithic 3D-IC)或扇出等不一样技能,首要晶圆厂都已预备好预备选用,包含三星与GlobalFoundries选用FD-SOI,封测厂则瞄准最早进封测技能。

 

跟着厂商不断研讨精进,到时商场自然会呈现新一代技能,业者以为何者能降低本钱,是决议能否胜出的要害要素。

13564282461
点击这里给我发消息