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力晶迎芯 台湾两百人组团来合肥赴宴

2015年10月20日 下午12:54

两岸首座合资的12寸晶圆代工厂「晶合集成电路」的动土仪式暨海峡两岸半导体工业高峰论坛,将于今(20)日于合肥市举办。力晶集团总裁黄崇仁、董事长陈瑞隆及合肥市政府一同于昨(19)日举办等待晚宴,与会人士多达4百人、其间更有来自台湾的两百人团赶赴盛宴。

晶合集成动土仪式晚宴,台湾的半导体厂代表即逾200余人,左为力晶集团总裁黄崇仁
昨夜重量级的台湾半导体协会理事长卢拔尖、群联董座潘健成、立锜董座邰中和等多达24位台系IC计划高层坐上主桌之位用餐,其空前计划也标志着两岸半导体工业携手共进的趋势已成形。
昨日在多达40个座位的主桌上,台湾IC计划市值前三大公司代表全部入座,包括联发科的代表为合肥有限公司总经理汪海、联咏副总陈健兴、以及群联董座潘健成。此外,甫于本年宣告将与联发科子公司进行吞并、参加联发科大联盟的IC计划公司亦受邀入列,包括有立锜董座邰中和、奕力董座黄启模。
力晶转型为晶圆代工后,因应最大客户群驱动IC计划公司的订单需要,西进登入动作火速,其与合肥市政府合资树立的12吋晶圆代工厂「晶合集成电路」将于今日正式动土,台湾面板驱动IC计划厂包括联咏、奇景、奕力、瑞鼎,以及力晶集团有关子公司及供给厂商等,皆派出代表一同与会。
合肥市政府昨日也指出,内地面板大厂京东方的次世代产线估量在本年底前开工,除了要害半导体工业链在合肥构成聚落,以因应将来需要以外,合肥市政府也正与美国玻璃基板大厂康宁洽谈赴合肥树立熔炉之必要性。
黄崇仁指出,全球半导体工业比赛剧烈,将来展开时刻急迫,两岸应加速协作。黄崇仁也藉由「晶合集成电路」动土仪式的机遇,与合肥市政府一同于今、明两日举办海峡两岸半导体工业高峰论坛,估量与会人士多达4百人。
主办单位指出,该次高峰论坛者首要的演说代表,台湾代表部份包括力晶创办人黄崇仁、台湾半导体工业协会理事长卢拔尖、台湾集邦科技董事长刘炯朗。内地代表有内地国家严峻科技专项专家合肥市集成电路工业联盟理事长陈军宁、内地国家集成电路工业基金总经理丁文武、中国半导体行业协会副理事长陈贤等。

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