您现在的位置: 首页» 最新文章» 行业新闻» TLC/3D NAND方案助势 SSD加速取代传统硬盘

TLC/3D NAND方案助势 SSD加速取代传统硬盘

2015年7月27日 下午12:25

贮存商场竞争白热化,固态硬盘(SSD)跨入高规贱价年代,可望替代传统硬盘、进步其商场浸透率。多家内存大厂于台北世界计算机展(Computex)露脸固态硬盘和NAND Flash新品。世界大厂SanDisk更推出两款大容量SSD,以满意云端需要,而台湾厂商宇瞻则祭出具备安全性的NFC SSD,以及电竞SSD。

此外,跟着2D NAND Flash开展已届物理极限,闪存厂商也争相投注心力研制3D NAND Flash;一起除了上游厂商活跃扩展SSD商场外,也有不断添加下流的PC初始设备制造商(OEM)导入SSD至商品中,亦将加快SSD商场蓬勃开展。

接口/内存标准大换血 SSD跟风平价高规规划 

SSD走向高速标准、低本钱规划趋势成形。闪存、SSD操控芯片、模块和体系厂商正有志一同开展低本钱、高容量的三层式贮存(TLC)和3D NAND技能,一起也活跃推进SSD由现有SATA、PCIe AHCI转向更高速PCIe NVMe接口的新规划,期透过降低本钱和进步贮存效能的两层手法,影响SSD商场浸透率。

SanDisk资深副总裁兼技能长Kevin Conley表明,很多使用正逐渐以SSD替代传统硬盘,包含笔电、数据中心,以及数字电子广告牌、出售终端机、监督体系等工业嵌入式使用,厂商首要思考除了SSD可大幅进步数据存取效能、延伸电池续航力、降低封装厚度和添加稳定性等诸多优势外,近期SSD报价也不断降低,乃至到了与传统硬盘适当的境地,更点燃SSD全部顶替传统硬盘位置的火苗。 Conley进一步着重,TLC、3D NAND等新兴闪存计划恰是让SSD本钱触及新低点的要害。自2014年开端,首要SSD操控芯片商、模组厂竞相对于本钱亲民的TLC内存发布相关商品,进而满意云端数据中心、花费性贮存设备进步容量并降低价格的两层需要。

Conley也泄漏,SanDisk与各大贮存计划供货商都在研制搭载3D NAND内存的新型SSD,大都贮存使用商场也将自2016年起开端转型,使用3D NAND SSD到达更高效能、容量,一起缩减本钱。虽然3D NAND与传统2D架构有别,但大都SSD操控器开发商均已顺畅克服技能挑战,将来与体系厂、内存制造商树立战略伙伴关系,将有助加快导入3D NAND计划。

除本钱降低的吸引力外,SSD引入新代代高速传输接口亦极具商场影响作用。Conley指出,SSD业者挑选界面的思考在于该使用所需效能及推迟体现,而现今PC、数据中心或交易体系,期望以高速PCIe NVMe接口及超低推迟内存信道贮存计划,消弭设备与体系内存之间的链结疑问。也因此,SanDisk等SSD供应链厂商自2011年起参与NVM Express工作小组,活跃部署NVMe SSD,以因应2017年后,服务器、数据中心和巨量数据(Big Data)分析设备的贮存计划搭载需要。

清楚明了,SSD供应链业者正活跃酝酿高标准、低本钱的规划攻势,期加快拱大SSD市占,而此举与才智手机商场流行的平价高规概念不谋而合,也为闪存贮存商场增添新的论题。

抢搭SSD热潮,宇瞻则于Computex推出新款工控和电竞SSD,并展出近距离无线通信(NFC)SSD、指纹辨识随身碟,令使用者在物联网年代的数据防护可更具安全性。

13564282461
点击这里给我发消息