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中国半导体发展趋势现状直逼台湾

2015年6月3日 上午11:07

近 期中国赤色供应链扩展趋势未止,对台湾工业已构成威胁,其间又以半导体业的改变最受商场瞩目,主要是半导体 业为台湾最具竞争力的工业之一,事实上,中国 半导体业在联系天时地利人和下,已顺应潮流加快兴起。所谓的天时,是指开展机缘,近来十年来正发生全球半导体 产能的第三次搬运,即向中国、东南亚等开展 中区域的搬运;地利是指表现中国本乡优势,即中国正具有巨大的消费商场,国产半导体代替趋势明确,将成就中国半 导体进入黄金开展期间;人和是指政府公司 上下齐心,中国政府藉由资金支持、政策拔擢等方面为半导体公司的开展供给全部的支持,并进行购并重组。

若 以中国全体半导体开展态势而论,中国集成电路销售额已自2006年的1,006.30亿元人民币生长至2014年的3,015.40亿元人民币,且 2010~2015年 首季均保持双位数的增加力道,而中国已构成环渤海、长三角和珠三角等三大集成电路工业区域,销售收入占全国全部工业规划的九成以上。 而中国集成电路业构 造头轻脚重的局势已逐渐取得调整,其间集成电路规划业职掌中国集成电路工业链中增速最快的环节,而集成电路制作业当前开展情况最为薄 弱,将是国家基金要 点支持的环节之一,半导体封装及测验则将加重先进封测范畴的规划。

若以中国半导体各环节的开展现况观之,在制作端方 面,2015年首季中国集成电路制作业销售额年增率已连续第四年出现双位数增加,增幅更甚于2014年,而中芯国际将担任集成电路制作业后发先至的历史使 命,差异化策略已帮忙中芯国际接受老练制程订单来完成产能利用率的提高,进而支持盈余才能。

另外,曩昔中国在内存商场的规划简直空白,但因中国已来到开展内存的历史性机缘,故官方将来将会以三部曲来拔擢自有DRAM供应链,包含拔擢大型集团树立自有技能、高关税强逼国际大厂合作、强行中国品牌体系厂选用,最终完成职业自主化。

在 规划端方面,借助国家扶持施行购并重组,中国集成电路规划业的公司竞争力疾速提高,海思、展讯、瑞迪科等规划巨子逐渐于国际商场展露矛头,而格科微、汇顶 科技、全志科、兆易创新等职业新秀则正在兴起,全体中国集成电路规划业开展上升大势在2015年成形。在封测端方面,中国半导体封装及测验业将是最早完成 进口代替战略的环节,且封测也是中国半导体业与国际一流水平最挨近的职业,其间长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电等公司的技能才能、客户资源、资金 实力不断提高将变成职业疾速进展的重要推升动能。

而中国半导体兴起关于台湾业者的影响,2014年台湾半导体各环节的市占率远胜于中国的 部分则属晶圆代工范畴,其次为半导体封测,不过长电科技收购STATS ChipPAC后规划将挨近硅品,而集成电路规划业尚有小幅抢先,至于台湾品牌DRAM市占率虽仅5.3%,但中国比例则为零,显现台湾全体半导体制程技 术的抢先和精良优势,短期内仍令中国后进者一时难以项背。

不过中国政府强力拔擢,更把握全球最大的单一商场的关键因素,可预见将来中国在生产规划、技能制程等各面相上,会拉近与台湾竞争的距离,希望中国政府与业界能重视中国力夺半导体霸权这个议题,且积极打开应变,藉此稳固台湾半导体业在全球商场的优势位置。

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