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德国Plan Optik结构型晶圆(玻璃晶圆,石英晶圆,硅晶圆)

2015年3月26日 上午9:38

德国Plan Optik为加工构造型晶圆的技能领衔制作厂商。玻璃、石英与硅,或是组合这三种资料的复合晶圆的加工尺度最大可出产到直径300mm。咱们共同的具有自 主专利的加工办法,MDF(Micro Damaging Free)高精度抛光,能够到达 Angström(埃,十万分之一毫米)等级的高精密外表加工。如此高精密的外表能够到达无亚外表损害,意味着在蚀刻过程中能够大大提 高商品合格率,而且适用于直接键合。1 d+ M4 c( S0 R6 t; S9 U
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Plan Optik晶圆在花费性电子、轿车、航空航天、化学和制药等工业部分为首要配件,在MEMS和半导体科技的多种运用中一起扮演重要人物,比如MEMS晶圆 级封装所运用的盖帽晶圆,还有半导体晶圆(如硅和砷化镓)变得更薄时(一起也对反面减薄、切割),在有关制程中所运用的高精密载具晶圆等。每年全球会有超 过上亿支的传感器出产过程中会运用Plan Optik的晶圆。
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国际著名的电子商场调研组织,Yole Development,曾经在陈述中指出,Plan Optik在国际构造性晶圆商场和玻璃载具晶圆商场等范畴,具有“很强的领导地位”。3 c) m* ]! Z” n% V1 o9 c

Plan Optik的商品首要包含:2 A- d3 b8 w& f( F# @& E- y2 D8 V5 C1 b& l
1)封装晶圆3 {5 t- Z/ Q/ b6 {! X: E: O’ |
晶圆级封装的盖板晶圆最大可做到 300 mm(12 吋),可独自运用多种不一样资料或是由组合而成。在花费电子、轿车、航空航天、化工、制药,如半导体工业都有运用,例如 CMOS 的封装或胎压传感器等的运用。可根据客户特定的需要规划解决方案。 ) X3 k  y; U+ D: L1 f1 F1 G” E
2)晶圆基板+ b& J9 V; C) ?3 x
晶圆基板运用半导体科技中让客户直接在上面出产商品。GOS(Glass on Silicon)或是 SOG(Silicon on Glass)、石英、与运用于无线射频(RF)的无碱玻璃,客制化解决方案与特别尺度最大可达12吋(300mm)。晶圆基板有规范库存,以 Ex-work 的方法出货。 
3)石英晶圆0 t. P, }9 k9 E2 F( y% A” {8 f
石英与熔融石英资料,RF运用,最小的外表粗糙度,直径由50到200mm,厚度最小为200µm。 
4)载具晶圆6 l9 r6 @( u0 [! A  @
载具晶圆是用来制作超薄基板如硅,砷化镓和其它特别资料。资料可合作所需的 CTE 特性,可重复运用,每片晶圆与晶圆间的厚度公役可操控到极小,多种不一样的外表加工能力和构造成型等制作技能可运用于多种常用的键合流程。可根据客户特定的需要规划解决方案。 
5)导电穿孔晶圆) Z# m& G” N( `6 w- y
具有高度密封性的导电电极晶圆的出产是透过一次性穿孔制作流程来达成。适用于高真空需要,或需要高度操作安全环境,例如运用环境有较高的温度变化。透过Plan Optik的独家技能能够做成小的封装尺度。可根据客户特定的需要规划解决方案。 
6)微型透镜
微型透镜是透过晶圆级的出产技能制作,用于开发光学MEMS,光学贮存体系,以及别的的光学运用。在相同的尺度下提高单镜头与透镜阵列的商品品质。透镜的外表可到达小于1纳米(nm)的低粗糙度,出产良率的再现性高。可出产多种透镜尺度并具有相当好的数值孔径。 
7)流量元件
由多种资料制成的流量元件可用于制作实验室晶片与微反应器,运用于化学和医疗等工业。低厚度公役,MDF 外表抛光,适用于湿蚀刻制程以防止外表损害。适用于一切键合的制程。有多层规划的紧密构造。 
8)光学
最大尺度可达1800mm的最佳化金属镀膜镜片。3D立体量测设备中线性定位的刻度基板,陶瓷玻璃元件制作的CNC体系,或是规范玻璃尺度最大可达3500mm。机器加工渠道与具有真空沟槽及钻孔的光学工作台。紫外线曝光光学体系。 $ 

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